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S1C17F57D00E200

S1C17F57D00E200

참조 용

부품 번호 S1C17F57D00E200
PNEDA 부품 번호 S1C17F57D00E200
설명 IC MCU 16BIT 32KB FLASH DIE
제조업체 Epson Electronics
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S1C17F57D00E200 리소스

브랜드 Epson Electronics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S1C17F57D00E200
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
S1C17F57D00E200, S1C17F57D00E200 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 109.79 KB)
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S1C17F57D00E200 사양

제조업체Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
시리즈-
코어 프로세서S1C17
코어 크기16-Bit
속도4.2MHz
연결I²C, IrDA, SPI, UART/USART
주변기기PWM, WDT
I / O 수29
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스Die
공급자 장치 패키지-

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

122

프로그램 메모리 크기

512KB (170K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 32x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-TQFP

공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

2.5MHz

연결

SSP, UART/USART

주변기기

LCD, Melody Driver, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

16KB (8K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.25V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 2x16b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

PIC32MM0064GPL020T-I/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

MIPS32® microAptiv™

코어 크기

32-Bit

속도

25MHz

연결

IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 11x10/12b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

20-QFN (4x4)

ADUC816BCP

Analog Devices

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

8052

코어 크기

8-Bit

속도

12.58MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

PSM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

640 x 8

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 7x16b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

16KB (8K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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