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S1C17M13F101100-250

S1C17M13F101100-250

참조 용

부품 번호 S1C17M13F101100-250
PNEDA 부품 번호 S1C17M13F101100-250
설명 16-BIT MCU 16.8MHZ16KB FLASH 2K
제조업체 Epson Electronics
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예상 배송 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S1C17M13F101100-250 리소스

브랜드 Epson Electronics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S1C17M13F101100-250
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
S1C17M13F101100-250, S1C17M13F101100-250 데이터 시트 (총 페이지: 10, 크기: 448.86 KB)
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S1C17M13F101100-250 사양

제조업체Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
시리즈*
코어 프로세서-
코어 크기-
속도-
연결-
주변기기-
I / O 수-
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형-
EEPROM 크기-
RAM 크기-
전압-공급 (Vcc / Vdd)-
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프로그램 메모리 유형

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RAM 크기

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전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

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I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

12KB (4K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

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장착 유형

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I / O 수

91

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

Slope A/D

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

24-VQFN (4x4)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

I²C, IRSCI, SCI, SPI

주변기기

LED, LVD, POR, PWM

I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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