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S1C17W15F003100

S1C17W15F003100

참조 용

부품 번호 S1C17W15F003100
PNEDA 부품 번호 S1C17W15F003100
설명 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64TQFP
제조업체 Epson Electronics
단가 견적 요청
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예상 배송 4월 19 - 4월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S1C17W15F003100 리소스

브랜드 Epson Electronics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S1C17W15F003100
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
S1C17W15F003100, S1C17W15F003100 데이터 시트 (총 페이지: 11, 크기: 806.31 KB)
PDFS1C17W15F002100-90 데이터 시트 표지
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S1C17W15F003100 사양

제조업체Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
시리즈-
코어 프로세서S1C17
코어 크기16-Bit
속도4.2MHz
연결I²C, IrDA, SPI, UART/USART
주변기기LCD, POR, PWM, RFC, SNDA, WDT
I / O 수27
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.2V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-TQFP
공급자 장치 패키지64-TQFP (10x10)

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코어 크기

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속도

72MHz

연결

CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

65

프로그램 메모리 크기

288KB (288K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 26x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

96-LFBGA

공급자 장치 패키지

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PIC32MZ1024EFF064-E/MR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MZ

코어 프로세서

MIPS32® M-Class

코어 크기

32-Bit

속도

180MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

46

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.1V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN-EP (9x9)

UPD78F1188AGJ-GAE-AX

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

78K/0R

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

3-Wire SIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

127

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

30K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

-

MSP430AFE252IPW

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

12MHz

연결

SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT

I / O 수

11

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 2x24b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

24-TSSOP

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, LINbus, UART/USART

주변기기

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

93

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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