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S1C17W36F001100

S1C17W36F001100

참조 용

부품 번호 S1C17W36F001100
PNEDA 부품 번호 S1C17W36F001100
설명 16-BIT MCU 4.2MHZ 384KB FLASH 16
제조업체 Epson Electronics
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S1C17W36F001100 리소스

브랜드 Epson Electronics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S1C17W36F001100
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
S1C17W36F001100, S1C17W36F001100 데이터 시트 (총 페이지: 10, 크기: 521.36 KB)
PDFS1C17W36F001100-40 데이터 시트 표지
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S1C17W36F001100 사양

제조업체Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
시리즈*
코어 프로세서-
코어 크기-
속도-
연결-
주변기기-
I / O 수-
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형-
EEPROM 크기-
RAM 크기-
전압-공급 (Vcc / Vdd)-
데이터 변환기-
오실레이터 유형-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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속도

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연결

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주변기기

DMA, WDT

I / O 수

169

프로그램 메모리 크기

8MB (8M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

384K x 8

RAM 크기

2.75M x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.3V, 5V

데이터 변환기

A/D 60x12b, 10 x Sigma-Delta

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 크기

32-Bit

속도

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT

I / O 수

49

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

ATSAM4CMS8CC-AU

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Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

120MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

57

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

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Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

128KB (43K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.300", 7.62mm)

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주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

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