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S223M96Z5U283L0R

S223M96Z5U283L0R

참조 용

부품 번호 S223M96Z5U283L0R
PNEDA 부품 번호 S223M96Z5U283L0R
설명 CAP CER 0.022UF 1.5KV Z5U RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 3,852
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S223M96Z5U283L0R 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S223M96Z5U283L0R
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
S223M96Z5U283L0R, S223M96Z5U283L0R 데이터 시트 (총 페이지: 11, 크기: 152.91 KB)
PDFS820J43C0GN6VJ5R 데이터 시트 표지
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S223M96Z5U283L0R 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈S
커패시턴스0.022µF
공차±20%
전압-정격1500V (1.5kV)
온도 계수Z5U
작동 온도-30°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수-
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)-
리드 간격-
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온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

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공차

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전압-정격

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온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.038" (0.97mm)

리드 간격

-

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KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C

커패시턴스

910pF

공차

±5%

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

A683M20X7RH5TAA

Vishay BC Components

제조업체

Vishay BC Components

시리즈

A

커패시턴스

0.068µF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.118" Dia x 0.197" L (3.00mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225Y0500560FFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

56pF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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