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S6E1A11B0AGN20000

S6E1A11B0AGN20000

참조 용

부품 번호 S6E1A11B0AGN20000
PNEDA 부품 번호 S6E1A11B0AGN20000
설명 IC MCU 32BIT 56KB FLASH 32QFN
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 3,906
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 16 - 4월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S6E1A11B0AGN20000 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S6E1A11B0AGN20000
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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S6E1A11B0AGN20000 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈FM0+ S6E1A1
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0+
코어 크기32-Bit
속도40MHz
연결CSIO, I²C, LINbus, UART/USART
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수23
프로그램 메모리 크기56KB (56K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기6K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 5x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-WFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지32-QFN (5x5)

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

90MHz

연결

CANbus, I²C, McBSP, SCI, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

54

프로그램 메모리 크기

256KB (128K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

50K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 1.995V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

PIC16LF15313-I/RF

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

6

프로그램 메모리 크기

3.5KB (2K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

224 x 8

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 5x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-VDFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

8-UDFN (3x3)

R5F10PLGKFB#V0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/F14

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 20x10b SAR; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

DF2326VTE25V

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8S/2300

코어 프로세서

H8S/2000

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

SCI, SmartCard

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

86

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-TQFP

공급자 장치 패키지

120-TQFP (14x14)

XE164K48F66LACFXQMA1

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제조업체

Infineon Technologies

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

66MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

주변기기

I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

75

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

34K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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