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S6E1A11B0AGN2B000

S6E1A11B0AGN2B000

참조 용

부품 번호 S6E1A11B0AGN2B000
PNEDA 부품 번호 S6E1A11B0AGN2B000
설명 IC MCU 32BIT 56KB FLASH 32QFN
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 6,660
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 20 - 4월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S6E1A11B0AGN2B000 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S6E1A11B0AGN2B000
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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S6E1A11B0AGN2B000 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈FM0+ S6E1A1
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0+
코어 크기32-Bit
속도40MHz
연결CSIO, I²C, LINbus, UART/USART
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수23
프로그램 메모리 크기56KB (56K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기6K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 5x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지32-QFN (5x5)

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

24MHz

연결

SPI, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 1x8b, 1x11b, 1x12b; D/A 1x9b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

R5F564MLCDFP#V1

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX600

코어 프로세서

RXv2

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

4MB (4M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

552K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 22x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LFQFP (14x14)

PIC18F44K20T-I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 18K

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

16KB (8K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 14x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S12 MagniV

코어 프로세서

12V1

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

28

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

제조업체

Zilog

시리즈

Encore!®

코어 프로세서

eZ8

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

I / O 수

23

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

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