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S6E1B86EHAGV20000

S6E1B86EHAGV20000

참조 용

부품 번호 S6E1B86EHAGV20000
PNEDA 부품 번호 S6E1B86EHAGV20000
설명 IC MCU 32BIT 560KB FLASH 80LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 4,554
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S6E1B86EHAGV20000 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S6E1B86EHAGV20000
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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S6E1B86EHAGV20000 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈FM0+ S6E1B8
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0+
코어 크기32-Bit
속도40MHz
연결CSIO, I²C, LINbus, SmartCard, UART/USART, USB
주변기기I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수65
프로그램 메모리 크기560KB (560K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.65V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 16x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스80-LQFP
공급자 장치 패키지80-LQFP (12x12)

관심을 가질만한 제품

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Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16FX MB96640

코어 프로세서

F²MC-16FX

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

160KB (160K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

R5F51307ADFM#30

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX100

코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 14x12b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LFQFP (10x10)

SAL-XC866L-4FRA 5V BE

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XC8xx

코어 프로세서

XC800

코어 크기

8-Bit

속도

81MHz

연결

LINbus, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

27

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

PG-TSSOP-38-4

UPD70F3825GB-GAH-AX

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

V850ES/Jx3-H

코어 프로세서

V850ES

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

CANbus, CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, PWM, WDT

I / O 수

45

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.85V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

-

C8051F962-B-GMR

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

C8051F9xx

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

57

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 16x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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