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S6E1B86FHAGV20000

S6E1B86FHAGV20000

참조 용

부품 번호 S6E1B86FHAGV20000
PNEDA 부품 번호 S6E1B86FHAGV20000
설명 IC MCU 32BIT 560KB FLASH 100LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 6,930
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 29 - 2월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S6E1B86FHAGV20000 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S6E1B86FHAGV20000
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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S6E1B86FHAGV20000 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈FM0+ S6E1B8
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0+
코어 크기32-Bit
속도40MHz
연결CSIO, I²C, LINbus, SmartCard, UART/USART, USB
주변기기I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수82
프로그램 메모리 크기560KB (560K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.65V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 23x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90595G

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

PIC24EP256GU810-I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 24EP

코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

60 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

256KB (85.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

12K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 32x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (12x12)

제조업체

Zilog

시리즈

Encore!®

코어 프로세서

eZ8

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

56F8xxx

코어 프로세서

56800E

코어 크기

16-Bit

속도

60MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

49

프로그램 메모리 크기

64KB (32K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

128-LQFP

공급자 장치 패키지

128-LQFP (14x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC900

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

18MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x8b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

28-TSSOP

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