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S6E2GM6H0AGV2000A

S6E2GM6H0AGV2000A

참조 용

부품 번호 S6E2GM6H0AGV2000A
PNEDA 부품 번호 S6E2GM6H0AGV2000A
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 4,914
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 4 - 10월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S6E2GM6H0AGV2000A 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S6E2GM6H0AGV2000A
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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S6E2GM6H0AGV2000A 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈FM4 S6E2GM
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4F
코어 크기32-Bit
속도180MHz
연결CANbus, CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SD, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
주변기기DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수121
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기128K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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Microchip Technology

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코어 크기

8-Bit

속도

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연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 35x12b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

DSPIC33EP32MC502-I/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

32KB (10.7K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

DS80C390-QNR

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

80C

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SIO, UART/USART

주변기기

Power-Fail Reset, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.85V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

68-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

68-PLCC (24.23x24.23)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC12

코어 프로세서

CPU12

코어 크기

16-Bit

속도

8MHz

연결

CANbus, MI Bus, SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

68

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LQFP

공급자 장치 패키지

112-LQFP (20x20)

DSPIC33EV64GM104-E/P8

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

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코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

60MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

64KB (22K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x10/12b; D/A 1x7b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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