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S6E2HG6G0AGV20000

S6E2HG6G0AGV20000

참조 용

부품 번호 S6E2HG6G0AGV20000
PNEDA 부품 번호 S6E2HG6G0AGV20000
설명 IC MCU 32BIT 544KB FLASH 120LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 2,772
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예상 배송 3월 22 - 3월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S6E2HG6G0AGV20000 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S6E2HG6G0AGV20000
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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S6E2HG6G0AGV20000 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈FM4 S6E2HG
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4F
코어 크기32-Bit
속도160MHz
연결CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SD, UART/USART
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수100
프로그램 메모리 크기544KB (544K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x12b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스120-LQFP
공급자 장치 패키지120-LQFP (16x16)

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Renesas Electronics America

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I / O 수

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프로그램 메모리 크기

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프로그램 메모리 유형

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EEPROM 크기

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RAM 크기

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전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

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작동 온도

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

42

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

-

제조업체

Zilog

시리즈

Z8® GP™

코어 프로세서

Z8

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

HLVD, POR, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

237 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

-

LM3S1R26-IQR80-C3T

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

DSPIC33EP64MC202T-I/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

64KB (22K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

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패키지 / 케이스

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