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S6J323CKSPSE20000

S6J323CKSPSE20000

참조 용

부품 번호 S6J323CKSPSE20000
PNEDA 부품 번호 S6J323CKSPSE20000
설명 MCD AUTO MCU 20LQFP EX
제조업체 Cypress Semiconductor
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S6J323CKSPSE20000 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S6J323CKSPSE20000
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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S6J323CKSPSE20000 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈Traveo S6J3200
코어 프로세서ARM® Cortex®-R5F
코어 크기32-Bit
속도240MHz
연결CANbus, CSIO, Ethernet, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수120
프로그램 메모리 크기2.0625MB (2.0625M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기256K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 46x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스208-LQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지208-TEQFP (28x28)

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Renesas Electronics America

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

3-Wire SIO, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)

공급자 장치 패키지

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

MIPS32® M-Class

코어 크기

32-Bit

속도

180MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.1V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 48x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-TQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (16x16)

MSP430F67461AIPZR

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

CPUXV2

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT, 4x24b Sigma Delta Converter

I / O 수

62

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

DSPIC33EP32GP504-E/TL

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

60 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

32KB (10.7K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VFTLA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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코어 크기

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주변기기

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96

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

30K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 15x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

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