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S6J323CLSMSC20000

S6J323CLSMSC20000

참조 용

부품 번호 S6J323CLSMSC20000
PNEDA 부품 번호 S6J323CLSMSC20000
설명 IC MCU 32BIT 2.112MB 216TEQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 7,290
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 13 - 10월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S6J323CLSMSC20000 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S6J323CLSMSC20000
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
S6J323CLSMSC20000, S6J323CLSMSC20000 데이터 시트 (총 페이지: 217, 크기: 3,496.94 KB)
PDFS6J329CLSMSC20000 데이터 시트 표지
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S6J323CLSMSC20000 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈Traveo S6J3200
코어 프로세서ARM® Cortex®-R5F
코어 크기32-Bit
속도240MHz
연결CANbus, CSIO, Ethernet, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수120
프로그램 메모리 크기2.112MB (2.112M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기512K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.15V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 50x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스216-LQFP
공급자 장치 패키지216-TEQFP (24x24)

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47

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

MB90224PF-GT-323-BND

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16F

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

EBI/EMI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

102

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-BQFP

공급자 장치 패키지

120-PQFP (28x28)

AT90PWM161-16MN

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AVR® 90PWM Lighting

코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

SPI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x10b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-QFN (5x5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

58

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

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