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S908AZ60AH3CFUE

S908AZ60AH3CFUE

참조 용

부품 번호 S908AZ60AH3CFUE
PNEDA 부품 번호 S908AZ60AH3CFUE
설명 IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64QFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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S908AZ60AH3CFUE 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S908AZ60AH3CFUE
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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S908AZ60AH3CFUE 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HC08
코어 프로세서HC08
코어 크기8-Bit
속도8MHz
연결CANbus, SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM
I / O 수52
프로그램 메모리 크기60KB (60K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기1K x 8
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 15x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-QFP
공급자 장치 패키지64-QFP (14x14)

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

M16C/R32C/100/117

코어 프로세서

R32C/100

코어 크기

16/32-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IEBus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, PWM, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

40K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 34x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LFQFP (20x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCore

코어 프로세서

M210

코어 크기

32-Bit

속도

33MHz

연결

EBI/EMI, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

67

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

RS08

코어 프로세서

RS08

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

-

주변기기

LVD, POR, WDT

I / O 수

4

프로그램 메모리 크기

2KB (2K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

63 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

8-PDIP

F28M35M52C1RFPS

Texas Instruments

제조업체

시리즈

C2000™ C28x + ARM® Cortex® M3 Concerto™

코어 프로세서

C28x/ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

75MHz/75MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

74

프로그램 메모리 크기

512KB/512KB

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

136KB

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.2V, 1.8V, 3.3V

데이터 변환기

A/D 20x12b

오실레이터 유형

-

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-TQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

144-HTQFP (20x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

60

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-QFP

공급자 장치 패키지

80-QFP (14x14)

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