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S912XDQ256F1MAL

S912XDQ256F1MAL

참조 용

부품 번호 S912XDQ256F1MAL
PNEDA 부품 번호 S912XDQ256F1MAL
설명 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,508
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 20 - 4월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S912XDQ256F1MAL 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S912XDQ256F1MAL
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
S912XDQ256F1MAL, S912XDQ256F1MAL 데이터 시트 (총 페이지: 1348, 크기: 12,581.4 KB)
PDFS912XDQ256F1MAG 데이터 시트 표지
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S912XDQ256F1MAL 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HCS12X
코어 프로세서HCS12X
코어 크기16-Bit
속도80MHz
연결CANbus, I²C, SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수91
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기4K x 8
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.35V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x10b, 16x10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스112-LQFP
공급자 장치 패키지112-LQFP (20x20)

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코어 크기

32-Bit

속도

180MHz

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.1V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 48x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-TQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (16x16)

DSPIC33EP64GP504T-E/TL

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

60 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

64KB (22K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VFTLA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-VTLA (6x6)

MB90025FPMT-GS-166E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

R4F24568NVRFQV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8S/2400

코어 프로세서

H8S/2600

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SSU, UART/USART, USB

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

96

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LFQFP (20x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF5225x

코어 프로세서

Coldfire V2

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

56

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

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