S912XEQ384BMAGR
참조 용
| 부품 번호 | S912XEQ384BMAGR |
| PNEDA 부품 번호 | S912XEQ384BMAGR |
| 설명 | IC MCU 16BIT 384KB FLASH 144LQFP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,160 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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S912XEQ384BMAGR 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | S912XEQ384BMAGR |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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S912XEQ384BMAGR 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | HCS12X |
| 코어 프로세서 | HCS12X |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 50MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
| 주변기기 | LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 119 |
| 프로그램 메모리 크기 | 384KB (384K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 4K x 8 |
| RAM 크기 | 24K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 24x12b |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 144-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 144-LQFP (20x20) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 24F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 23 프로그램 메모리 크기 16KB (5.5K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 5V 데이터 변환기 A/D 19x10b/12b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-VQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 28-QFN (6x6) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RL78/I1A 코어 프로세서 RL78 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 23 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 11x8/10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width) 공급자 장치 패키지 30-LSSOP |
제조업체 Zilog 시리즈 Z8® 코어 프로세서 Z8 코어 크기 8-Bit 속도 8MHz 연결 - 주변기기 POR, WDT I / O 수 14 프로그램 메모리 크기 512B (512 x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 61 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 18-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 18-DIP |
