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S912XEQ512J3MAAR

S912XEQ512J3MAAR

참조 용

부품 번호 S912XEQ512J3MAAR
PNEDA 부품 번호 S912XEQ512J3MAAR
설명 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 7,362
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 15 - 4월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S912XEQ512J3MAAR 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S912XEQ512J3MAAR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
S912XEQ512J3MAAR, S912XEQ512J3MAAR 데이터 시트 (총 페이지: 15, 크기: 3,839.97 KB)
PDFMC9S12XEP768MAL 데이터 시트 표지
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S912XEQ512J3MAAR 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HCS12X
코어 프로세서HCS12X
코어 크기16-Bit
속도50MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수59
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기4K x 8
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.72V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x12b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스80-QFP
공급자 장치 패키지80-QFP (14x14)

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제조업체

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

67

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 1.32V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

R5F72145GDBG#U1

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

SuperH® SH7214

코어 프로세서

SH2A-FPU

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SCI, SPI, USB

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

112

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LFBGA

공급자 장치 패키지

176-LFBGA (13x13)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC56xx Qorivva

코어 프로세서

e200z0h

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

123

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 36x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis K10

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

104

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 37x16b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

PIC16C63A-04I/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

192 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

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