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S912ZVMC12F3MKHR

S912ZVMC12F3MKHR

참조 용

부품 번호 S912ZVMC12F3MKHR
PNEDA 부품 번호 S912ZVMC12F3MKHR
설명 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,600
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 30 - 2월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S912ZVMC12F3MKHR 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S912ZVMC12F3MKHR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
S912ZVMC12F3MKHR, S912ZVMC12F3MKHR 데이터 시트 (총 페이지: 995, 크기: 5,728.24 KB)
PDFS912ZVMC12F1VKH 데이터 시트 표지
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S912ZVMC12F3MKHR 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈S12 MagniV
코어 프로세서S12Z
코어 크기16-Bit
속도50MHz
연결CANbus, SCI, SPI
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수31
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기512 x 8
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3.5V ~ 40V
데이터 변환기A/D 9x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지64-LQFP (10x10)

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코어 크기

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속도

48MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

-

STM8AL31E88TAY

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

Automotive, AEC-Q100, STM8A

코어 프로세서

STM8

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

41

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 25x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

MB89635PF-GT-1277-BNDE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

D12320VTE25V

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8S/2300

코어 프로세서

H8S/2000

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

SCI, SmartCard

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

86

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-TQFP

공급자 장치 패키지

120-TQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

LINbus, SCI, SPI

주변기기

POR, PWM

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

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