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S9S08SG16E1WTGR

S9S08SG16E1WTGR

참조 용

부품 번호 S9S08SG16E1WTGR
PNEDA 부품 번호 S9S08SG16E1WTGR
설명 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 16TSSOP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 2,038
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 21 - 1월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S9S08SG16E1WTGR 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S9S08SG16E1WTGR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
S9S08SG16E1WTGR, S9S08SG16E1WTGR 데이터 시트 (총 페이지: 338, 크기: 3,553.54 KB)
PDFS9S08SG32E1WTGR 데이터 시트 표지
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S9S08SG16E1WTGR 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈S08
코어 프로세서S08
코어 크기8-Bit
속도40MHz
연결I²C, LINbus, SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수12
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 150°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
공급자 장치 패키지16-TSSOP

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속도

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연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

69

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 18x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-TQFP

공급자 장치 패키지

80-TQFP (12x12)

MSP430F5335IPZR

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

74

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

18K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis K8x

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

150MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 17x16b; D/A 2x6b, 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

121-XFBGA

공급자 장치 패키지

121-XFBGA (8x8)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LQFP

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

16KB (5.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

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