S9S12DG12F1VPVE
참조 용
| 부품 번호 | S9S12DG12F1VPVE |
| PNEDA 부품 번호 | S9S12DG12F1VPVE |
| 설명 | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,582 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 5월 3 - 5월 8 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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S9S12DG12F1VPVE 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | S9S12DG12F1VPVE |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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S9S12DG12F1VPVE 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | HCS12 |
| 코어 프로세서 | HCS12 |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 25MHz |
| 연결 | CANbus, I²C, SCI, SPI |
| 주변기기 | PWM, WDT |
| I / O 수 | 91 |
| 프로그램 메모리 크기 | 128KB (128K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 2K x 8 |
| RAM 크기 | 8K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
| 데이터 변환기 | A/D 16x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 112-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 112-LQFP (20x20) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RL78/F13 코어 프로세서 RL78 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 38 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 15x10b SAR 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LFQFP (7x7) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC MB95160MA 코어 프로세서 F²MC-8FX 코어 크기 8-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, LINbus, SIO, UART/USART 주변기기 LCD, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 52 프로그램 메모리 크기 60KB (60K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8/10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (12x12) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 S12 MagniV 코어 프로세서 S12Z 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 19 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 5.5V ~ 18V 데이터 변환기 A/D 6x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount, Wettable Flank 패키지 / 케이스 32-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 32-QFN-EP (5x5) |
제조업체 XMOS 시리즈 XLF 코어 프로세서 XCore 코어 크기 32-Bit 12-Core 속도 2000MIPS 연결 - 주변기기 - I / O 수 128 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 236-LFBGA 공급자 장치 패키지 236-FBGA (10x10) |
제조업체 Silicon Labs 시리즈 Leopard Gecko 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 93 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.85V ~ 3.8V 데이터 변환기 A/D 8x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 120-VFBGA 공급자 장치 패키지 120-BGA (7x7) |
