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S9S12DT12F1MPVE

S9S12DT12F1MPVE

참조 용

부품 번호 S9S12DT12F1MPVE
PNEDA 부품 번호 S9S12DT12F1MPVE
설명 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 8,460
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 12 - 2월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S9S12DT12F1MPVE 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S9S12DT12F1MPVE
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
S9S12DT12F1MPVE, S9S12DT12F1MPVE 데이터 시트 (총 페이지: 128, 크기: 1,791.29 KB)
PDFMC9S12A32CFUER 데이터 시트 표지
MC9S12A32CFUER 데이터 시트 페이지 2 MC9S12A32CFUER 데이터 시트 페이지 3 MC9S12A32CFUER 데이터 시트 페이지 4 MC9S12A32CFUER 데이터 시트 페이지 5 MC9S12A32CFUER 데이터 시트 페이지 6 MC9S12A32CFUER 데이터 시트 페이지 7 MC9S12A32CFUER 데이터 시트 페이지 8 MC9S12A32CFUER 데이터 시트 페이지 9 MC9S12A32CFUER 데이터 시트 페이지 10 MC9S12A32CFUER 데이터 시트 페이지 11

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S9S12DT12F1MPVE 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HCS12
코어 프로세서HCS12
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결CANbus, I²C, SCI, SPI
주변기기PWM, WDT
I / O 수91
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기2K x 8
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.35V ~ 5.25V
데이터 변환기A/D 16x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스112-LQFP
공급자 장치 패키지112-LQFP (20x20)

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코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 5x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

24-VQFN (4x4)

PIC16F84A-04E/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

1.75KB (1K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64 x 8

RAM 크기

68 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC57xx

코어 프로세서

e200z4

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI

주변기기

DMA, I²S, POR, WDT

I / O 수

129

프로그램 메모리 크기

3MB (3M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

384K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 36x10b, 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

176-LQFP (24x24)

PIC16LF1459T-I/GZ

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

20-UQFN (4x4)

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

4

프로그램 메모리 크기

2KB (2K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

160 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

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