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S9S12GN32BCLCR

S9S12GN32BCLCR

참조 용

부품 번호 S9S12GN32BCLCR
PNEDA 부품 번호 S9S12GN32BCLCR
설명 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 24 - 3월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S9S12GN32BCLCR 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S9S12GN32BCLCR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
S9S12GN32BCLCR, S9S12GN32BCLCR 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 860.27 KB)
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S9S12GN32BCLCR 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HCS12
코어 프로세서12V1
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결IrDA, LINbus, SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수26
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기1K x 8
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3.13V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-LQFP
공급자 장치 패키지32-LQFP (7x7)

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코어 크기

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속도

120MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

74

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

304K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

STM8S903F3P6

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STM8S

코어 프로세서

STM8

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

640 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.95V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 5x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TSSOP

R5S72661W144FP#V0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

SuperH® SH7260

코어 프로세서

SH2A-FPU

코어 크기

32-Bit

속도

144MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IEBus, SCI, SIO, SPI, USB

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

80

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1.5M x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.15V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LFQFP (20x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOIC

MB91F775DPMC-GSK5E1

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

FR81S

코어 크기

32-Bit

속도

64MHz

연결

CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

109

프로그램 메모리 크기

576KB (576K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

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