S9S12VR32F0MLCR
참조 용
| 부품 번호 | S9S12VR32F0MLCR |
| PNEDA 부품 번호 | S9S12VR32F0MLCR |
| 설명 | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 20,796 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 7 - 3월 12 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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S9S12VR32F0MLCR 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | S9S12VR32F0MLCR |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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S9S12VR32F0MLCR 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | S12 MagniV |
| 코어 프로세서 | 12V1 |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 25MHz |
| 연결 | IrDA, LINbus, SCI, SPI |
| 주변기기 | LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 16 |
| 프로그램 메모리 크기 | 32KB (32K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 128 x 8 |
| RAM 크기 | 2K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3.13V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 2x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 32-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 32-LQFP (7x7) |
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제조업체 시리즈 MSP430F6xx 코어 프로세서 CPUXV2 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 52 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 5x10b, 3x24b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-LQFP 공급자 장치 패키지 80-LQFP (12x12) |
제조업체 시리즈 COP8™ 8SG 코어 프로세서 COP8 코어 크기 8-Bit 속도 15MHz 연결 Microwire/Plus (SPI), UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 24 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 28-SOIC |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 FM3 MB9B310R 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 144MHz 연결 CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 83 프로그램 메모리 크기 544KB (544K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 112-LFBGA 공급자 장치 패키지 112-PFBGA (10x10) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PSMC, PWM, WDT I / O 수 35 프로그램 메모리 크기 28KB (16K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 14x12b; D/A 1x8b, 3x5b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 40-UFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 40-UQFN (5x5) |
제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M4F 230 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 49 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 2K x 8 RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 3.63V 데이터 변환기 A/D 12x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
