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S9S12ZVL32F0MLF

S9S12ZVL32F0MLF

참조 용

부품 번호 S9S12ZVL32F0MLF
PNEDA 부품 번호 S9S12ZVL32F0MLF
설명 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 12,996
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 20 - 4월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S9S12ZVL32F0MLF 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S9S12ZVL32F0MLF
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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S9S12ZVL32F0MLF 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈S12 MagniV
코어 프로세서S12Z
코어 크기16-Bit
속도32MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수34
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기128 x 8
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)5.5V ~ 18V
데이터 변환기A/D 10x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-LQFP
공급자 장치 패키지48-LQFP (7x7)

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 13x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

PIC18F4539T-E/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

24KB (12K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

1408 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

ZA9L1037NW2CSGA426

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제조업체

Maxim Integrated

시리즈

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코어 프로세서

ARM9®

코어 크기

32-Bit

속도

192MHz

연결

EBI/EMI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

DMA, LCD, Magnetic Card Reader, POR, PWM, WDT

I / O 수

76

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

External Program Memory

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V, 3.3V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-LBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

256-CSBGA (17x17)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

60

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 2.75V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-QFP

공급자 장치 패키지

80-QFP (14x14)

제조업체

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

5MHz

연결

IrDA, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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