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S9S12ZVLS3F0MFM

S9S12ZVLS3F0MFM

참조 용

부품 번호 S9S12ZVLS3F0MFM
PNEDA 부품 번호 S9S12ZVLS3F0MFM
설명 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32QFN
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 9,552
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 19 - 4월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S9S12ZVLS3F0MFM 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S9S12ZVLS3F0MFM
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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S9S12ZVLS3F0MFM 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈S12 MagniV
코어 프로세서S12Z
코어 크기16-Bit
속도32MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수19
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기128 x 8
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)5.5V ~ 18V
데이터 변환기A/D 6x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount, Wettable Flank
패키지 / 케이스32-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지32-QFN-EP (5x5)

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

M16C/60

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, I²C, IEBus, SIO, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, Voltage Detect, WDT

I / O 수

55

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LFQFP (10x10)

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (14x14)

DF2238RTE6V

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8S/2200

코어 프로세서

H8S/2000

코어 크기

16-Bit

속도

6MHz

연결

I²C, SCI, SmartCard

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

72

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

UPD78F1504AGC-UEU-AX

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

78K0R/Lx3

코어 프로세서

78K/0R

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

60

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

-

PIC18F1320-E/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

8KB (4K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 7x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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