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SAF-XC164D-8F40F BB

SAF-XC164D-8F40F BB

참조 용

부품 번호 SAF-XC164D-8F40F BB
PNEDA 부품 번호 SAF-XC164D-8F40F-BB
설명 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 100TQFP
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
재고 있음 7,398
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 13 - 6월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SAF-XC164D-8F40F BB 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SAF-XC164D-8F40F BB
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
SAF-XC164D-8F40F BB, SAF-XC164D-8F40F BB 데이터 시트 (총 페이지: 76, 크기: 1,143.48 KB)
PDFSAF-XC164D-8F40F BB 데이터 시트 표지
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SAF-XC164D-8F40F BB 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈XC16x
코어 프로세서C166SV2
코어 크기16-Bit
속도40MHz
연결CANbus, EBI/EMI, SPI, UART/USART
주변기기PWM, WDT
I / O 수79
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기6K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.35V ~ 2.7V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-TQFP (14x14)

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시리즈

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코어 프로세서

C166SV2

코어 크기

16/32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

주변기기

I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

76

프로그램 메모리 크기

320KB (320K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

34K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-LQFP-100-8

PIC16C621-20E/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

1.75KB (1K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

80 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

18-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

18-PDIP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

56-SDIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

56-PSDIP

TMS5700432APZQQ1

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R

코어 프로세서

ARM® Cortex®-R4

코어 크기

16/32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

45

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

16K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

LM3S101-EGZ20-C2T

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 100

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

20MHz

연결

Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

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