SC68376BGVAB20
참조 용
| 부품 번호 | SC68376BGVAB20 |
| PNEDA 부품 번호 | SC68376BGVAB20 |
| 설명 | IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,880 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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SC68376BGVAB20 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | SC68376BGVAB20 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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SC68376BGVAB20 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | M683xx |
| 코어 프로세서 | CPU32 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 20MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI |
| 주변기기 | POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 18 |
| 프로그램 메모리 크기 | - |
| 프로그램 메모리 유형 | ROMless |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 7.5K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 4.75V ~ 5.25V |
| 데이터 변환기 | A/D 16x10b |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 160-BQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 160-QFP (28x28) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 M16C™ M16C/60/65 코어 프로세서 M16C/60 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 EBI/EMI, I²C, SIO, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 85 프로그램 메모리 크기 768KB (768K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 47K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 26x10b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -20°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LFQFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC18xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 180MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 164 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 200K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-LBGA (17x17) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC08 코어 프로세서 HC08 코어 크기 8-Bit 속도 8MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM I / O 수 13 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 10x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOIC |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XMC1000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 11 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 11x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 PG-TSSOP-16-8 |
