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SI32170-C-GM1

SI32170-C-GM1

참조 용

부품 번호 SI32170-C-GM1
PNEDA 부품 번호 SI32170-C-GM1
설명 IC PROSLIC PCM/SPI -140V 42QFN
제조업체 Silicon Labs
단가 견적 요청
재고 있음 3,078
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 9 - 4월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SI32170-C-GM1 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SI32170-C-GM1
분류반도체인터페이스 IC인터페이스-텔레콤

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SI32170-C-GM1 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈ProSLIC®
기능Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC
인터페이스PCM, SPI
회로 수1
전압-공급3.13V ~ 3.47V
전류-공급-
전력 (와트)750mW
작동 온도-40°C ~ 85°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스42-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지42-QFN (5x7)

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제조업체

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시리즈

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인터페이스

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회로 수

8

전압-공급

1.8V, 3.3V

전류-공급

-

전력 (와트)

2.57W

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-PBGA (17x17)

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STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

-

기능

PCM Conference / Tone Generation Circuit

인터페이스

PCM

회로 수

1

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

전류-공급

50mA

전력 (와트)

500mW

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

24-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

24-DIP

LE88226DLC

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

-

기능

Telecom Circuit

인터페이스

PCM

회로 수

2

전압-공급

-

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-eLQFP

PEF 22552 E V1.1-G

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

DualFALC™

기능

Framer, Line Interface Unit (LIU)

인터페이스

E1, J1, SCI, SPI, T1

회로 수

2

전압-공급

1.8V, 3.3V

전류-공급

-

전력 (와트)

150mW

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

160-LBGA

공급자 장치 패키지

P/PG-LBGA-160-1

DS2175

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

-

기능

Elastic Store

인터페이스

PCM

회로 수

1

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

전류-공급

9mA

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

16-PDIP

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