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SIC762CD-T1-GE3

SIC762CD-T1-GE3

참조 용

부품 번호 SIC762CD-T1-GE3
PNEDA 부품 번호 SIC762CD-T1-GE3
설명 IC CTLR PFC STAGE PPAK MLP66-40
제조업체 Vishay Siliconix
단가 견적 요청
재고 있음 33,192
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 24 - 3월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SIC762CD-T1-GE3 리소스

브랜드 Vishay Siliconix
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SIC762CD-T1-GE3
분류반도체전력 관리 ICPMIC-풀, 하프 브리지 드라이버
데이터 시트
SIC762CD-T1-GE3, SIC762CD-T1-GE3 데이터 시트 (총 페이지: 18, 크기: 543.08 KB)
PDFSIC762CD-T1-GE3 데이터 시트 표지
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SIC762CD-T1-GE3 사양

제조업체Vishay Siliconix
시리즈-
출력 구성Half Bridge
응용 프로그램Synchronous Buck Converters
인터페이스PWM
로드 유형Inductive
기술DrMOS
Rds On (일반)-
전류-출력 / 채널35A
전류-피크 출력-
전압-공급4.5V ~ 5.5V
전압-부하3V ~ 24V
작동 온도-40°C ~ 150°C (TJ)
특징Bootstrap Circuit, Diode Emulation, Status Flag
오류 보호Over Temperature, Shoot-Through, UVLO
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스40-PowerWFQFN Module
공급자 장치 패키지PowerPAK® MLP66-40

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AKM Semiconductor Inc.

제조업체

AKM Semiconductor Inc.

시리즈

-

출력 구성

Half Bridge (2)

응용 프로그램

General Purpose

인터페이스

Logic

로드 유형

Inductive

기술

Power MOSFET

Rds On (일반)

470mOhm LS + HS

전류-출력 / 채널

1.56A

전류-피크 출력

3.3A

전압-공급

2.7V ~ 3.6V

전압-부하

1.8V ~ 12V

작동 온도

-30°C ~ 150°C (TJ)

특징

-

오류 보호

Over Temperature, UVLO

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-UFDFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

8-SON (2x2)

FDMF6707B

ON Semiconductor

제조업체

ON Semiconductor

시리즈

XS™ DrMOS

출력 구성

Half Bridge

응용 프로그램

Synchronous Buck Converters

인터페이스

PWM

로드 유형

Inductive

기술

DrMOS

Rds On (일반)

1Ohm LS, 1Ohm HS

전류-출력 / 채널

50A

전류-피크 출력

-

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

전압-부하

3V ~ 15V

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TJ)

특징

Bootstrap Circuit, Status Flag

오류 보호

Over Temperature, Shoot-Through, UVLO

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

40-PowerTFQFN

공급자 장치 패키지

40-PQFN (6x6)

IRSM505-035DA

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

µIPM™-DIP

출력 구성

Half Bridge (3)

응용 프로그램

AC Motors

인터페이스

Logic

로드 유형

Inductive

기술

UMOS

Rds On (일반)

1.8Ohm

전류-출력 / 채널

2.1A

전류-피크 출력

15A

전압-공급

13.5V ~ 16.5V

전압-부하

400V (Max)

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TJ)

특징

Bootstrap Circuit

오류 보호

UVLO

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

32-PowerDIP Module, 23 Leads

공급자 장치 패키지

23-DIP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

출력 구성

Half Bridge (2)

응용 프로그램

DC Motors, General Purpose

인터페이스

SPI

로드 유형

Inductive

기술

Power MOSFET

Rds On (일반)

125mOhm LS (Max), 125mOhm HS (Max)

전류-출력 / 채널

-

전류-피크 출력

-

전압-공급

5V ~ 28V

전압-부하

5V ~ 28V

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TJ)

특징

Slew Rate Controlled

오류 보호

Over Temperature, Over Voltage, UVLO

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-PowerQFN

공급자 장치 패키지

32-PQFN (8x8)

ISL6571CRZ

Renesas Electronics America Inc.

제조업체

Renesas Electronics America Inc.

시리즈

-

출력 구성

Half Bridge

응용 프로그램

Synchronous Buck Converters

인터페이스

PWM

로드 유형

Inductive

기술

Power MOSFET

Rds On (일반)

4.05mOhm LS, 4.8mOhm HS

전류-출력 / 채널

25A

전류-피크 출력

-

전압-공급

10.8V ~ 13.2V

전압-부하

10.8V ~ 13.2V

작동 온도

0°C ~ 125°C (TJ)

특징

-

오류 보호

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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