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SIL08M330J

SIL08M330J

참조 용

부품 번호 SIL08M330J
PNEDA 부품 번호 SIL08M330J
설명 RES ARRAY 4 RES 33 OHM 8SIP
제조업체 TE Connectivity Passive Product
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SIL08M330J 리소스

브랜드 TE Connectivity Passive Product
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SIL08M330J
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이

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  • SIL08M330J Distributor

SIL08M330J 사양

제조업체TE Connectivity Passive Product
시리즈SIL, Citec
회로 유형Isolated
저항 (옴)33
공차±5%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력200mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스8-SIP
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.800" L x 0.098" W (20.32mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.200" (5.08mm)

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공차

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저항기 수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

20k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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회로 유형

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저항 (옴)

1k

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

6

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.250" (6.35mm)

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제조업체

VPG Foil Resistors

시리즈

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회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

1k, 9k

공차

±0.1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.1%

저항 비율 드리프트

±1.5 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±8ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial - 3 Leads

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.295" L x 0.100" W (7.49mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.320" (8.13mm)

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VPG Foil Resistors

시리즈

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회로 유형

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저항 (옴)

100, 900

공차

±0.1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±0.1 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

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Voltage Divider (TCR Matched)

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Radial - 3 Leads

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