SIL12M222J
참조 용
| 부품 번호 | SIL12M222J |
| PNEDA 부품 번호 | SIL12M222J |
| 설명 | RES ARRAY 6 RES 2.2K OHM 12SIP |
| 제조업체 | TE Connectivity Passive Product |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,730 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 1월 21 - 1월 26 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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SIL12M222J 리소스
| 브랜드 | TE Connectivity Passive Product |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | SIL12M222J |
| 분류 | 수동 구성 요소 › 저항기 › 저항 네트워크, 어레이 |
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SIL12M222J 사양
| 제조업체 | TE Connectivity Passive Product |
| 시리즈 | SIL, Citec |
| 회로 유형 | Isolated |
| 저항 (옴) | 2.2k |
| 공차 | ±5% |
| 저항기 수 | 6 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | - |
| 핀 수 | 12 |
| 요소 당 전력 | 200mW |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 응용 프로그램 | - |
| 장착 유형 | Through Hole |
| 패키지 / 케이스 | 12-SIP |
| 공급자 장치 패키지 | - |
| 크기 / 치수 | 1.200" L x 0.098" W (30.48mm x 2.50mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.200" (5.08mm) |
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제조업체 Stackpole Electronics 시리즈 RACF 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 24 공차 ±5% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 8 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.030" (0.75mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4800P 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 1.8k 공차 ±2% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 160mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOM 크기 / 치수 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.094" (2.40mm) |
제조업체 Yageo 시리즈 YC324 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 26.1 공차 ±1% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 8 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 DDRAM, SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2012, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) 0.028" (0.70mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4100R 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 22 공차 ±1 Ohm 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 250mW 온도 계수 ±250ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-DIP 크기 / 치수 0.465" L x 0.300" W (11.81mm x 7.62mm) 높이-착석 (최대) 0.185" (4.69mm) |
