SIM3C166-B-GM
참조 용
| 부품 번호 | SIM3C166-B-GM |
| PNEDA 부품 번호 | SIM3C166-B-GM |
| 설명 | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64QFN |
| 제조업체 | Silicon Labs |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,608 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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SIM3C166-B-GM 리소스
| 브랜드 | Silicon Labs |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | SIM3C166-B-GM |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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SIM3C166-B-GM 사양
| 제조업체 | Silicon Labs |
| 시리즈 | SiM3C1xx |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 80MHz |
| 연결 | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 50 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (256K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 32K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 28x12b; D/A 2x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 64-VFQFN Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 64-QFN (9x9) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 - 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 11 프로그램 메모리 크기 1.75KB (1K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-VQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 16-QFN (4x4) |
제조업체 STMicroelectronics 시리즈 Automotive, AEC-Q100, STM8A 코어 프로세서 STM8A 코어 크기 8-Bit 속도 24MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 25 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 2K x 8 RAM 크기 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 7x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 32-VFQFPN (5x5) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 S08 코어 프로세서 S08 코어 크기 8-Bit 속도 40MHz 연결 I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 5 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 4x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOIC |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF5221x 코어 프로세서 Coldfire V2 코어 크기 32-Bit 속도 66MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART, USB OTG 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 43 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-QFN-EP (9x9) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 FM3 MB9A340NB 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 40MHz 연결 CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 66 프로그램 메모리 크기 160KB (160K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 17x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-LQFP 공급자 장치 패키지 80-LQFP (14x14) |
