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SLE 66CX162PE MFC5.6

SLE 66CX162PE MFC5.6

참조 용

부품 번호 SLE 66CX162PE MFC5.6
PNEDA 부품 번호 SLE-66CX162PE-MFC5-6
설명 IC SECURITY CTRLR 8/16BIT MFC5.6
제조업체 Infineon Technologies
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SLE 66CX162PE MFC5.6 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SLE 66CX162PE MFC5.6
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별
데이터 시트
SLE 66CX162PE MFC5.6, SLE 66CX162PE MFC5.6 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 69.82 KB)
PDFSLE 66CX162PE MFC5.8 데이터 시트 표지
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SLE 66CX162PE MFC5.6 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈-
응용 프로그램Security
코어 프로세서-
프로그램 메모리 유형-
컨트롤러 시리즈-
RAM 크기-
인터페이스-
I / O 수-
전압-공급-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스S-MFC5.6-6
공급자 장치 패키지S-MFC5.6-6

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-

RAM 크기

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I²C

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전압-공급

3.3V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

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시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

프로그램 메모리 유형

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컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

4K x 8

인터페이스

I²C, SPI, UART/USART, USB

I / O 수

14

전압-공급

1.71V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

24-SQFN (4x4)

CP3BT26Y98AWJX/NOPB

Texas Instruments

제조업체

시리즈

-

응용 프로그램

Connectivity Processor

코어 프로세서

CR16C

프로그램 메모리 유형

FLASH (256kB)

컨트롤러 시리즈

CP3000

RAM 크기

32K x 8

인터페이스

Bluetooth, ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB

I / O 수

48

전압-공급

2.25V ~ 2.75V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

SLE 55R04 P-MCC2-2-1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

-

응용 프로그램

Security

코어 프로세서

-

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

M2.2 Chip Card Module

공급자 장치 패키지

M2.2 Chip Card Module

CYUSB3064-BZXI

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

*

응용 프로그램

-

코어 프로세서

-

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

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