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SLE66R35RCZZZA1

SLE66R35RCZZZA1

참조 용

부품 번호 SLE66R35RCZZZA1
PNEDA 부품 번호 SLE66R35RCZZZA1
설명 IC SECURITY CHIP CARD CTLR DIE
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
재고 있음 4,932
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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SLE66R35RCZZZA1 리소스

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SLE66R35RCZZZA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈-
응용 프로그램Security
코어 프로세서-
프로그램 메모리 유형-
컨트롤러 시리즈-
RAM 크기-
인터페이스ISO14443-3 Type A
I / O 수-
전압-공급-
작동 온도-25°C ~ 70°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스Die
공급자 장치 패키지Wafer

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RAM 크기

-

인터페이스

GPIO, Host Interface, I²C, PCI, USB, XIO

I / O 수

8

전압-공급

1.16V ~ 1.24V, 3.15V ~ 3.6V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

456-BGA

공급자 장치 패키지

456-PBGA (27x27)

CY7C64714-128AXC

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

EZ-USB FX1™

응용 프로그램

USB Microcontroller

코어 프로세서

8051

프로그램 메모리 유형

ROMless

컨트롤러 시리즈

CY7C647xx

RAM 크기

16K x 8

인터페이스

I²C, USB, USART

I / O 수

40

전압-공급

3.15V ~ 3.45V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

128-LQFP

공급자 장치 패키지

128-TQFP (14x20)

TLE9835QXXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

-

응용 프로그램

Automotive

코어 프로세서

XC800

프로그램 메모리 유형

FLASH (64kB)

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

3.25K x 8

인터페이스

LIN, SSI, UART

I / O 수

11

전압-공급

3V ~ 27V

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-VQFN-48-29

AT97SC3204-X1A50-1

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

CryptoController™

응용 프로그램

Trusted Platform Module (TPM)

코어 프로세서

AVR

프로그램 메모리 유형

EEPROM

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

LPC

I / O 수

-

전압-공급

3.3V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)

공급자 장치 패키지

28-TSSOP

CYUSB3302-68LTXIT

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

HX3

응용 프로그램

USB 3.0 Hub Controller

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

프로그램 메모리 유형

ROM (32kB)

컨트롤러 시리즈

CYUSB

RAM 크기

16K x 8

인터페이스

I²C

I / O 수

10

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

68-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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