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SLP221M385E3P3

SLP221M385E3P3

참조 용

부품 번호 SLP221M385E3P3
PNEDA 부품 번호 SLP221M385E3P3
설명 CAP ALUM 220UF 20% 385V SNAP
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
단가 견적 요청
재고 있음 4,626
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 1 - 3월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SLP221M385E3P3 리소스

브랜드 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SLP221M385E3P3
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 전해 커패시터

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SLP221M385E3P3 사양

제조업체Cornell Dubilier Electronics (CDE)
시리즈SLP0712TE (750W)
커패시턴스220µF
공차±20%
전압-정격385V
ESR (등가 직렬 저항)1.508 Ohm @ 120Hz
수명 @ Temp.3000 Hrs @ 105°C
작동 온도-25°C ~ 105°C
편광Polar
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류1A @ 120Hz
고주파에서 리플 전류1.47A @ 20kHz
임피던스-
리드 간격0.394" (10.00mm)
크기 / 치수1.181" Dia (30.00mm)
높이-착석 (최대)1.260" (32.00mm)
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Can - Snap-In

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커패시턴스

680000µF

공차

±20%

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25V

ESR (등가 직렬 저항)

7 mOhm @ 100Hz

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

28.4A @ 100Hz

고주파에서 리플 전류

29A @ 10kHz

임피던스

8 mOhms

리드 간격

1.252" (31.80mm)

크기 / 치수

3.031" Dia (77.00mm)

높이-착석 (최대)

6.732" (171.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Chassis Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - Screw Terminals

B43505C5157M67

TDK-EPCOS

제조업체

TDK-EPCOS

시리즈

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커패시턴스

150µF

공차

±20%

전압-정격

450V

ESR (등가 직렬 저항)

910 mOhm @ 100Hz

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

990mA @ 100Hz

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

1.07 Ohms

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

1.181" Dia (30.00mm)

높이-착석 (최대)

1.457" (37.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In

ECO-S2GP561EA

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

TS-UP

커패시턴스

560µF

공차

±20%

전압-정격

400V

ESR (등가 직렬 저항)

326 mOhm @ 120Hz

수명 @ Temp.

3000 Hrs @ 85°C

작동 온도

-25°C ~ 85°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

2.69A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

3.766A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

1.378" Dia (35.00mm)

높이-착석 (최대)

1.969" (50.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In

35YXA22M5X11

Rubycon

제조업체

Rubycon

시리즈

YXA

커패시턴스

22µF

공차

±20%

전압-정격

35V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

64mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

96mA @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

0.079" (2.00mm)

크기 / 치수

0.197" Dia (5.00mm)

높이-착석 (최대)

0.492" (12.50mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

EEE-TK1H330AP

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Panasonic Electronic Components

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커패시턴스

33µF

공차

±20%

전압-정격

50V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

3000 Hrs @ 125°C

작동 온도

-40°C ~ 125°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

-

높이-착석 (최대)

-

표면 마운트 대지 크기

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