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SOMDIMM-RX63N

SOMDIMM-RX63N

참조 용

부품 번호 SOMDIMM-RX63N
PNEDA 부품 번호 SOMDIMM-RX63N
설명 IC MOD RX600/RX63N 100MHZ 128KB
제조업체 Future Designs Inc.
단가 견적 요청
재고 있음 6,498
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SOMDIMM-RX63N 리소스

브랜드 Future Designs Inc.
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SOMDIMM-RX63N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈
데이터 시트
SOMDIMM-RX63N, SOMDIMM-RX63N 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 425.59 KB)
PDFSOMDIMM-RX63N 데이터 시트 표지
SOMDIMM-RX63N 데이터 시트 페이지 2

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SOMDIMM-RX63N 사양

제조업체Future Designs Inc.
시리즈-
모듈 / 보드 유형MCU Core
코어 프로세서RX600, RX63N
공동 프로세서-
속도100MHz
플래시 크기2MB
RAM 크기128KB
커넥터 유형SO-DIMM-200
크기 / 치수-
작동 온도-

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Digi International

시리즈

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-

코어 프로세서

-

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

-

RAM 크기

-

커넥터 유형

-

크기 / 치수

-

작동 온도

-

제조업체

Logic

시리즈

OMAP35x

모듈 / 보드 유형

MPU, DSP Core

코어 프로세서

OMAP3530

공동 프로세서

TMS320C64x (DSP)

속도

600MHz

플래시 크기

512MB (NAND), 16MB (NOR)

RAM 크기

256MB

커넥터 유형

-

크기 / 치수

3.01" x 1.23" (76.5mm x 31.2mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

TE0745-02-30-2IA

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0745

모듈 / 보드 유형

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9

공동 프로세서

Zynq-7000 (Z-7030)

속도

-

플래시 크기

64MB

RAM 크기

1GB

커넥터 유형

-

크기 / 치수

2.99" x 2.05" (76mm x 52mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

EC-VA-H264-8B-60-1080-MXC-LL

System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.

제조업체

System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.

시리즈

H.264-HD Encoder

모듈 / 보드 유형

FPGA Core

코어 프로세서

Artix-7 A200T

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

32MB

RAM 크기

256KB

커넥터 유형

SO-DIMM-204

크기 / 치수

2.7" x 2.0" (68mm x 51mm)

작동 온도

0°C ~ 85°C

DC-SP-01-JT

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

Digi Connect SP

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM7TDMI, NS7520

공동 프로세서

-

속도

55MHz

플래시 크기

4MB

RAM 크기

16MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

3.88" x 1.68" (98.5mm x 42.7mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

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