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SOMOMAP3530-12-1783JFIR

SOMOMAP3530-12-1783JFIR

참조 용

부품 번호 SOMOMAP3530-12-1783JFIR
PNEDA 부품 번호 SOMOMAP3530-12-1783JFIR
설명 IC MOD OMAP3530 600MHZ 256MB
제조업체 Logic
단가 견적 요청
재고 있음 5,112
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 7 - 4월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SOMOMAP3530-12-1783JFIR 리소스

브랜드 Logic
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SOMOMAP3530-12-1783JFIR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈

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SOMOMAP3530-12-1783JFIR 사양

제조업체Logic
시리즈OMAP35x
모듈 / 보드 유형MPU, DSP Core
코어 프로세서OMAP3530
공동 프로세서TMS320C64x (DSP)
속도600MHz
플래시 크기512MB (NAND), 16MB (NOR)
RAM 크기256MB
커넥터 유형-
크기 / 치수3.01" x 1.23" (76.5mm x 31.2mm)
작동 온도-40°C ~ 85°C

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속도

200MHz

플래시 크기

16MB

RAM 크기

64KB (Internal), 32MB (External)

커넥터 유형

SO-DIMM-144

크기 / 치수

2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

20-101-0517

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

Rabbit 3000

공동 프로세서

-

속도

29.4MHz

플래시 크기

512KB

RAM 크기

512KB

커넥터 유형

2 IDC Headers 2x17

크기 / 치수

1.85" x 1.65" (47mm x 42mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

제조업체

Logic

시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

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공동 프로세서

-

속도

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플래시 크기

32MB

RAM 크기

64MB

커넥터 유형

SO-DIMM-144

크기 / 치수

2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

TE0841-01-035-1C

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0841

모듈 / 보드 유형

FPGA Core

코어 프로세서

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공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

32MB

RAM 크기

4GB

커넥터 유형

Samtec LSHM

크기 / 치수

1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

DC-ME-01T-MF

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

Digi Connect ME®

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM7TDMI, NS7520

공동 프로세서

-

속도

55MHz

플래시 크기

2MB

RAM 크기

8MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

1.45" x 0.75" (36.7mm x 19.1mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

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