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SP5744BBK1AMMH2R

SP5744BBK1AMMH2R

참조 용

부품 번호 SP5744BBK1AMMH2R
PNEDA 부품 번호 SP5744BBK1AMMH2R
설명 IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 100BGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,508
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 6 - 3월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SP5744BBK1AMMH2R 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SP5744BBK1AMMH2R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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SP5744BBK1AMMH2R 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC57xx
코어 프로세서e200z4
코어 크기32-Bit
속도120MHz
연결CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI
주변기기DMA, I²S, POR, WDT
I / O 수-
프로그램 메모리 크기1.5MB (1.5M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기64K x 8
RAM 크기192K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3.15V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 36x10b, 16x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LBGA
공급자 장치 패키지100-MAPBGA (11x11)

관심을 가질만한 제품

STM32F205VFT6TR

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STM32F2

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

768KB (768K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

132K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

LM3S2739-IQC50-A2

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

56

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

제조업체

XMOS

시리즈

XS1

코어 프로세서

XCore

코어 크기

32-Bit 10-Core

속도

1000MIPS

연결

Configurable

주변기기

-

I / O 수

73

프로그램 메모리 크기

128KB (32K x 32)

프로그램 메모리 유형

SRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

217-LFBGA

공급자 장치 패키지

217-FBGA (16x16)

UPD703235GC(A)-L02-8EA-A

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

V850ES/Fx2

코어 프로세서

V850ES

코어 크기

32-Bit

속도

20MHz

연결

CANbus, CSI, UART/USART

주변기기

WDT

I / O 수

84

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LFQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

M683xx

코어 프로세서

CPU32

코어 크기

32-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

7.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-QFP (28x28)

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