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SPAKDSP303VF100

SPAKDSP303VF100

참조 용

부품 번호 SPAKDSP303VF100
PNEDA 부품 번호 SPAKDSP303VF100
설명 IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,600
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 27 - 3월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SPAKDSP303VF100 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SPAKDSP303VF100
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러DSP (디지털 신호 프로세서)
데이터 시트
SPAKDSP303VF100, SPAKDSP303VF100 데이터 시트 (총 페이지: 108, 크기: 2,344.42 KB)
PDFDSP56303AG100B1 데이터 시트 표지
DSP56303AG100B1 데이터 시트 페이지 2 DSP56303AG100B1 데이터 시트 페이지 3 DSP56303AG100B1 데이터 시트 페이지 4 DSP56303AG100B1 데이터 시트 페이지 5 DSP56303AG100B1 데이터 시트 페이지 6 DSP56303AG100B1 데이터 시트 페이지 7 DSP56303AG100B1 데이터 시트 페이지 8 DSP56303AG100B1 데이터 시트 페이지 9 DSP56303AG100B1 데이터 시트 페이지 10 DSP56303AG100B1 데이터 시트 페이지 11

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SPAKDSP303VF100 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈DSP563xx
유형Fixed Point
인터페이스Host Interface, SSI, SCI
시계 속도100MHz
비 휘발성 메모리ROM (576 B)
온칩 RAM24kB
전압-I / O3.30V
전압-코어3.30V
작동 온도-40°C ~ 105°C (TJ)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스196-LBGA
공급자 장치 패키지196-MAPBGA (15x15)

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인터페이스

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시계 속도

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비 휘발성 메모리

External

온칩 RAM

288kB

전압-I / O

3.30V

전압-코어

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작동 온도

0°C ~ 90°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

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시계 속도

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비 휘발성 메모리

ROM (32 kB)

온칩 RAM

64kB

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

전압-코어

1.80V

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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인터페이스

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시계 속도

700MHz

비 휘발성 메모리

ROM (64 kB)

온칩 RAM

96kB

전압-I / O

1.8V, 3.3V

전압-코어

1.05V, 1.20V

작동 온도

0°C ~ 90°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

361-LFBGA

공급자 장치 패키지

361-NFBGA (16x16)

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Texas Instruments

제조업체

시리즈

TMS320DM37x, DaVinci™

유형

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

인터페이스

1-Wire®, EBI/EMI, I²C, McBSP, McSPI, MMC/SD, UART, USB, USB OTG

시계 속도

800MHz

비 휘발성 메모리

ROM (32 kB)

온칩 RAM

384kB

전압-I / O

1.80V

전압-코어

1.10V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

515-WFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

515-POP-FCBGA (12x12)

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인터페이스

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시계 속도

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비 휘발성 메모리

ROM (128 kB)

온칩 RAM

2.06MB

전압-I / O

1.0V, 1.5V, 1.8V

전압-코어

1.00V

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

625-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

625-FCBGA (21x21)

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