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SPAKXCL307VL160

SPAKXCL307VL160

참조 용

부품 번호 SPAKXCL307VL160
PNEDA 부품 번호 SPAKXCL307VL160
설명 IC DSP 24BIT 160MHZ 196-MAPBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,006
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 7 - 3월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SPAKXCL307VL160 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SPAKXCL307VL160
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러DSP (디지털 신호 프로세서)
데이터 시트
SPAKXCL307VL160, SPAKXCL307VL160 데이터 시트 (총 페이지: 108, 크기: 2,344.42 KB)
PDFDSP56303AG100B1 데이터 시트 표지
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SPAKXCL307VL160 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈DSP563xx
유형Fixed Point
인터페이스Host Interface, SSI, SCI
시계 속도160MHz
비 휘발성 메모리ROM (576 B)
온칩 RAM576kB
전압-I / O3.30V
전압-코어1.80V
작동 온도-40°C ~ 100°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스196-LBGA
공급자 장치 패키지196-MAPBGA (15x15)

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448kB

전압-I / O

3.30V

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온칩 RAM

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전압-I / O

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전압-코어

1.20V

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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시계 속도

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비 휘발성 메모리

External

온칩 RAM

10.5MB

전압-I / O

3.30V

전압-코어

1.00V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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유형

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인터페이스

Host Interface, McBSP

시계 속도

100MHz

비 휘발성 메모리

ROM (8 kB)

온칩 RAM

512kB

전압-I / O

3.30V

전압-코어

1.80V

작동 온도

0°C ~ 85°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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Cirrus Logic Inc.

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비 휘발성 메모리

ROM (128 kB)

온칩 RAM

82kB

전압-I / O

3.3V

전압-코어

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작동 온도

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