SPC5517GAMMG66
참조 용
| 부품 번호 | SPC5517GAMMG66 |
| PNEDA 부품 번호 | SPC5517GAMMG66 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 208BGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,834 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 10월 7 - 10월 12 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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SPC5517GAMMG66 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | SPC5517GAMMG66 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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SPC5517GAMMG66 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | MPC55xx Qorivva |
| 코어 프로세서 | e200z0, e200z1 |
| 코어 크기 | 32-Bit Dual-Core |
| 속도 | 66MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI |
| 주변기기 | DMA, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 144 |
| 프로그램 메모리 크기 | 1.5MB (1.5M x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 80K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.25V |
| 데이터 변환기 | A/D 40x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 208-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 208-MAPBGA (17x17) |
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 12F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 - 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 5 프로그램 메모리 크기 1.75KB (1K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 4x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOIC |
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