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SPC5607BK0VLL6

SPC5607BK0VLL6

참조 용

부품 번호 SPC5607BK0VLL6
PNEDA 부품 번호 SPC5607BK0VLL6
설명 IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 100LQFP
제조업체 NXP
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SPC5607BK0VLL6 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SPC5607BK0VLL6
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
SPC5607BK0VLL6, SPC5607BK0VLL6 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 208.7 KB)
PDFSPC5605BK0MLU6 데이터 시트 표지
SPC5605BK0MLU6 데이터 시트 페이지 2

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SPC5607BK0VLL6 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC56xx Qorivva
코어 프로세서e200z0h
코어 크기32-Bit
속도64MHz
연결CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수77
프로그램 메모리 크기1.5MB (1.5M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기64K x 8
RAM 크기96K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 7x10b, 5x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16FX

코어 크기

16-Bit

속도

56MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

544KB (544K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC56xx Qorivva

코어 프로세서

e200z0h

코어 크기

32-Bit

속도

64MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

79

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 28x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

LM3S2D93-IBZ80-A1

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

67

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

108-LFBGA

공급자 장치 패키지

108-BGA (10x10)

MSP430G2302IPW20

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430G2xx

코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, SPI, USI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TSSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis K10

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

64

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x16b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

121-LFBGA

공급자 장치 패키지

121-MAPBGA (8x8)

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