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SPC560D40L1C3E0X

SPC560D40L1C3E0X

참조 용

부품 번호 SPC560D40L1C3E0X
PNEDA 부품 번호 SPC560D40L1C3E0X
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
제조업체 STMicroelectronics
단가 견적 요청
재고 있음 4,014
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SPC560D40L1C3E0X 리소스

브랜드 STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SPC560D40L1C3E0X
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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SPC560D40L1C3E0X 사양

제조업체STMicroelectronics
시리즈Automotive, AEC-Q100, SPC56
코어 프로세서e200z0h
코어 크기32-Bit
속도32MHz
연결CANbus, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수45
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 16x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-LQFP (10x10)

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제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, IR, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 18x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

28-WLCSP (1.7x2.84)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

24-QFN-EP (4x4)

MSP432P401RIZXHT

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP432™

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

64

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.7V

데이터 변환기

A/D 18x14b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-VFBGA

공급자 장치 패키지

80-NFBGA (5x5)

A2C8214490000

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

119

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

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