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SPC560D40L3C4E0X

SPC560D40L3C4E0X

참조 용

부품 번호 SPC560D40L3C4E0X
PNEDA 부품 번호 SPC560D40L3C4E0X
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
제조업체 STMicroelectronics
단가 견적 요청
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예상 배송 5월 3 - 5월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SPC560D40L3C4E0X 리소스

브랜드 STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SPC560D40L3C4E0X
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
SPC560D40L3C4E0X, SPC560D40L3C4E0X 데이터 시트 (총 페이지: 82, 크기: 1,741.45 KB)
PDFSPC560D40L3C4E0Y 데이터 시트 표지
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SPC560D40L3C4E0X 사양

제조업체STMicroelectronics
시리즈Automotive, AEC-Q100, SPC56
코어 프로세서e200z0h
코어 크기32-Bit
속도48MHz
연결CANbus, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수79
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 33x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

60

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

108-LFBGA

공급자 장치 패키지

108-BGA (10x10)

PIC18F46Q10-I/MP

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

3.53K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 35x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

40-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

40-QFN (5x5)

제조업체

Zilog

시리즈

Z8® Plus

코어 프로세서

Z8

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

512B (512 x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

-

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

H8S/2000

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

SCI, SmartCard

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

87

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-TQFP

공급자 장치 패키지

120-TQFP (14x14)

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Texas Instruments

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

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연결

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주변기기

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I / O 수

67

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

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