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SPC5643LFF2MLQ1

SPC5643LFF2MLQ1

참조 용

부품 번호 SPC5643LFF2MLQ1
PNEDA 부품 번호 SPC5643LFF2MLQ1
설명 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 6,012
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 21 - 3월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SPC5643LFF2MLQ1 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SPC5643LFF2MLQ1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
SPC5643LFF2MLQ1, SPC5643LFF2MLQ1 데이터 시트 (총 페이지: 136, 크기: 2,215.53 KB)
PDFSPC5643LFF0MLQ8 데이터 시트 표지
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SPC5643LFF2MLQ1 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC56xx Qorivva
코어 프로세서e200z4
코어 크기32-Bit Dual-Core
속도120MHz
연결CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수-
프로그램 메모리 크기1MB (1M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기128K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 32x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

TMPM369FDFG

Toshiba Semiconductor and Storage

제조업체

Toshiba Semiconductor and Storage

시리즈

TX03

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, SIO, SPI, SSP, UART/USART, USB

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

102

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-FQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC11

코어 프로세서

HC11

코어 크기

8-Bit

속도

3MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

POR, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LCC (J-Lead)

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제조업체

Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

1.5KB (1K x 12)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

25 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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