SPC5673FK0MVR2R
참조 용
| 부품 번호 | SPC5673FK0MVR2R |
| PNEDA 부품 번호 | SPC5673FK0MVR2R |
| 설명 | IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416PBGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 223 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 23 - 3월 28 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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SPC5673FK0MVR2R 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | SPC5673FK0MVR2R |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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SPC5673FK0MVR2R 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | MPC56xx Qorivva |
| 코어 프로세서 | e200z7 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 200MHz |
| 연결 | CANbus, SCI, SPI |
| 주변기기 | DMA, POR, PWM |
| I / O 수 | 32 |
| 프로그램 메모리 크기 | 3MB (3M x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 192K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.08V ~ 5.25V |
| 데이터 변환기 | A/D 64x12b |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 416-BBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 416-PBGA (27x27) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 시리즈 MSP430F2xx 코어 프로세서 MSP430 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8 + 256B) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 40-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 40-VQFN (6x6) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC08 코어 프로세서 HC08 코어 크기 8-Bit 속도 8MHz 연결 SCI 주변기기 LVD, POR, PWM I / O 수 13 프로그램 메모리 크기 2KB (2K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 192 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 4x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOIC |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XMC4000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 120MHz 연결 EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, I²S, LED, POR, PWM, WDT I / O 수 91 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 3.63V 데이터 변환기 A/D 32x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 PG-LQFP-144-18 |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 32MX 코어 프로세서 MIPS32® M4K™ 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 85 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 28x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 124-VFTLA Dual Rows, Exposed Pad 공급자 장치 패키지 124-VTLA (9x9) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 Automotive, AEC-Q100, PIC® XLP™ 18K 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 64MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 25 프로그램 메모리 크기 64KB (32K x 16) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 1K x 8 RAM 크기 3.6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 24x10b; D/A 1x5b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 공급자 장치 패키지 28-SSOP |
