SPC5746BK1MMJ6
참조 용
| 부품 번호 | SPC5746BK1MMJ6 |
| PNEDA 부품 번호 | SPC5746BK1MMJ6 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 3MB FLASH 256MAPBGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,552 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 21 - 2월 26 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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SPC5746BK1MMJ6 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | SPC5746BK1MMJ6 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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SPC5746BK1MMJ6 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | MPC57xx |
| 코어 프로세서 | e200z4 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 160MHz |
| 연결 | CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI |
| 주변기기 | DMA, I²S, POR, WDT |
| I / O 수 | 178 |
| 프로그램 메모리 크기 | 3MB (3M x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 64K x 8 |
| RAM 크기 | 384K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3.15V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 36x10b, 16x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 256-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 256-MAPPBGA (17x17) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 시리즈 MSP430™ FRAM 코어 프로세서 CPUXV2 코어 크기 16-Bit 속도 24MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 21 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FRAM EEPROM 크기 - RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 10x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 28-TSSOP |
제조업체 Silicon Labs 시리즈 Giant Gecko 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 56 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.85V ~ 3.8V 데이터 변환기 A/D 8x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-QFN (9x9) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC57xx 코어 프로세서 e200z4 코어 크기 32-Bit 속도 120MHz 연결 CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기 DMA, I²S, POR, WDT I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64K x 8 RAM 크기 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 176-LQFP (24x24) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, SPI 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 16 프로그램 메모리 크기 1.75KB (1K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 128 x 8 RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 5x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 18-SOIC |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC08 코어 프로세서 HC08 코어 크기 8-Bit 속도 8MHz 연결 - 주변기기 LVD, POR, PWM I / O 수 13 프로그램 메모리 크기 1.5KB (1.5K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 4x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 16-TSSOP |
