SPC5777CCK3MMO3
참조 용
| 부품 번호 | SPC5777CCK3MMO3 |
| PNEDA 부품 번호 | SPC5777CCK3MMO3 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,456 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 1월 21 - 1월 26 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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SPC5777CCK3MMO3 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | SPC5777CCK3MMO3 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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SPC5777CCK3MMO3 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | MPC57xx |
| 코어 프로세서 | e200z7 |
| 코어 크기 | 32-Bit Tri-Core |
| 속도 | 264MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI |
| 주변기기 | DMA, LVD, POR, Zipwire |
| I / O 수 | - |
| 프로그램 메모리 크기 | 8MB (8M x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 512K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 16b Sigma-Delta, eQADC |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 516-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 516-MAPBGA (27x27) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-16LX MB90385 코어 프로세서 F²MC-16LX 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 CANbus, SCI, UART/USART 주변기기 POR, WDT I / O 수 36 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 Mask ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8/10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, SPI 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 16 프로그램 메모리 크기 3.5KB (2K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 5x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-VQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 28-QFN (6x6) |
제조업체 STMicroelectronics 시리즈 STM32F4 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 180MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SAI, SDIO, SPI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 106 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 20x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC11 코어 프로세서 HC11 코어 크기 8-Bit 속도 4MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 62 프로그램 메모리 크기 24KB (24K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 640 x 8 RAM 크기 768 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 84-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 84-PLCC (29.29x29.29) |
제조업체 Silicon Labs 시리즈 SiM3U1xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 50 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 28x12b; D/A 2x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-QFN (9x9) |
