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SPM3012T-1R0M

SPM3012T-1R0M

참조 용

부품 번호 SPM3012T-1R0M
PNEDA 부품 번호 SPM3012T-1R0M
설명 FIXED IND 1UH 2.8A 65 MOHM SMD
제조업체 TDK
단가
1 ---------- $0.3319
500 ---------- $0.3163
1,000 ---------- $0.3008
2,500 ---------- $0.2852
5,000 ---------- $0.2723
10,000 ---------- $0.2593
재고 있음 37,957
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SPM3012T-1R0M 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SPM3012T-1R0M
분류수동 구성 요소인덕터, 코일, 초크고정 인덕터
데이터 시트
SPM3012T-1R0M, SPM3012T-1R0M 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 99.03 KB)
PDFSPM3012T-4R7M 데이터 시트 표지
SPM3012T-4R7M 데이터 시트 페이지 2 SPM3012T-4R7M 데이터 시트 페이지 3 SPM3012T-4R7M 데이터 시트 페이지 4 SPM3012T-4R7M 데이터 시트 페이지 5 SPM3012T-4R7M 데이터 시트 페이지 6 SPM3012T-4R7M 데이터 시트 페이지 7 SPM3012T-4R7M 데이터 시트 페이지 8 SPM3012T-4R7M 데이터 시트 페이지 9

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SPM3012T-1R0M 사양

제조업체TDK
시리즈SPM
유형Wirewound
재료-코어Metal
인덕턴스1µH
공차±20%
현재 등급2.8A
전류-포화3.4A
방패Shielded
DC 저항 (DCR)65 mOhm Max
Q @ Freq-
주파수-자기 공명-
평점-
작동 온도-40°C ~ 125°C
인덕턴스 주파수-테스트100kHz
특징-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스Nonstandard
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.126" L x 0.118" W (3.20mm x 3.00mm)
높이-착석 (최대)0.047" (1.20mm)

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유형

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재료-코어

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인덕턴스

8.2µH

공차

±20%

현재 등급

12.6A

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

6 mOhm Max

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 105°C

인덕턴스 주파수-테스트

1kHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Nonstandard

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

1.201" L x 1.000" W (30.50mm x 25.40mm)

높이-착석 (최대)

0.570" (14.48mm)

제조업체

TDK

시리즈

SLF

유형

Wirewound

재료-코어

Ferrite

인덕턴스

1.5µH

공차

±30%

현재 등급

6.8A

전류-포화

10.7A

방패

Shielded

DC 저항 (DCR)

8.71 mOhm Max

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

-

작동 온도

-40°C ~ 105°C

인덕턴스 주파수-테스트

100kHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Nonstandard

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.398" L x 0.398" W (10.10mm x 10.10mm)

높이-착석 (최대)

0.268" (6.80mm)

2150R-07H

API Delevan

제조업체

API Delevan

시리즈

2150R

유형

Molded

재료-코어

Phenolic

인덕턴스

1.8µH

공차

±3%

현재 등급

915mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

370 mOhm Max

Q @ Freq

40 @ 7.9MHz

주파수-자기 공명

150MHz

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

7.9MHz

특징

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.220" Dia x 0.560" L (5.59mm x 14.22mm)

높이-착석 (최대)

-

제조업체

TDK

시리즈

MLP

유형

Multilayer

재료-코어

Ferrite

인덕턴스

1.5µH

공차

±20%

현재 등급

1.2A

전류-포화

-

방패

Shielded

DC 저항 (DCR)

137.5 mOhm Max

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

-

작동 온도

-40°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

2MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0806 (2016 Metric)

공급자 장치 패키지

0806 (2016 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.039" (1.00mm)

1140-4R7M-RC

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

1140

유형

Wirewound

재료-코어

Ferrite

인덕턴스

4.7µH

공차

±20%

현재 등급

28.1A

전류-포화

80A

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

3 mOhm Max

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 105°C

인덕턴스 주파수-테스트

1kHz

특징

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

1.500" Dia (38.10mm)

높이-착석 (최대)

1.030" (26.16mm)

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