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SRP7050TA-560M

SRP7050TA-560M

참조 용

부품 번호 SRP7050TA-560M
PNEDA 부품 번호 SRP7050TA-560M
설명 FIXED IND 56UH 1.6A 396 MOHM SMD
제조업체 Bourns
단가
1 ---------- $8.4189
100 ---------- $8.0243
250 ---------- $7.6297
500 ---------- $7.2350
750 ---------- $6.9062
1,000 ---------- $6.5773
재고 있음 6,867
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SRP7050TA-560M 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SRP7050TA-560M
분류수동 구성 요소인덕터, 코일, 초크고정 인덕터
데이터 시트
SRP7050TA-560M, SRP7050TA-560M 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 329.94 KB)
PDFSRP7050TA-R47M 데이터 시트 표지
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SRP7050TA-560M 사양

제조업체Bourns
시리즈SRP7050TA
유형Wirewound
재료-코어Carbonyl Powder
인덕턴스56µH
공차±20%
현재 등급1.6A
전류-포화2.1A
방패Shielded
DC 저항 (DCR)396 mOhm Max
Q @ Freq15 @ 100kHz
주파수-자기 공명7MHz
평점AEC-Q200
작동 온도-40°C ~ 150°C
인덕턴스 주파수-테스트100kHz
특징-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스Nonstandard
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.287" L x 0.260" W (7.30mm x 6.60mm)
높이-착석 (최대)0.197" (5.00mm)

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제조업체

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시리즈

MHQ-P

유형

Multilayer

재료-코어

Ceramic, Non-Magnetic

인덕턴스

3.1nH

공차

±0.2nH

현재 등급

200mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

500 mOhm Max

Q @ Freq

10 @ 500MHz

주파수-자기 공명

5GHz

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

500MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

01005 (0402 Metric)

공급자 장치 패키지

01005 (0402 Metric)

크기 / 치수

0.017" L x 0.009" W (0.44mm x 0.24mm)

높이-착석 (최대)

0.010" (0.26mm)

36502A7N5JTDG

TE Connectivity Passive Product

제조업체

TE Connectivity Passive Product

시리즈

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유형

Wirewound

재료-코어

-

인덕턴스

7.5nH

공차

±5%

현재 등급

600mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

140 mOhm Max

Q @ Freq

50 @ 1GHz

주파수-자기 공명

4.5GHz

평점

-

작동 온도

-40°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

250MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Nonstandard

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.090" L x 0.068" W (2.29mm x 1.73mm)

높이-착석 (최대)

0.060" (1.52mm)

PE-1008CM150JTT

Pulse Electronics Network

제조업체

Pulse Electronics Network

시리즈

1008CM

유형

Wirewound

재료-코어

Ceramic

인덕턴스

15nH

공차

±5%

현재 등급

1A

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

90 mOhm Max

Q @ Freq

55 @ 500MHz

주파수-자기 공명

3.3GHz

평점

-

작동 온도

-40°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

50MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1008 (2520 Metric)

공급자 장치 패키지

1008 (2520 Metric)

크기 / 치수

0.115" L x 0.110" W (2.92mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

0.090" (2.29mm)

제조업체

Abracon

시리즈

AISC-0603HP

유형

Wirewound

재료-코어

Ceramic

인덕턴스

16nH

공차

±5%

현재 등급

1.1A

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

85 mOhm Max

Q @ Freq

38 @ 250MHz

주파수-자기 공명

3.3GHz

평점

-

작동 온도

-40°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

250MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Nonstandard

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.071" L x 0.044" W (1.80mm x 1.12mm)

높이-착석 (최대)

0.040" (1.02mm)

제조업체

TDK

시리즈

MLG-Q

유형

Multilayer

재료-코어

Non-Magnetic

인덕턴스

9.1nH

공차

±3%

현재 등급

140mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

1.8 Ohm Max

Q @ Freq

2 @ 100MHz

주파수-자기 공명

4GHz

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

100MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

01005 (0402 Metric)

공급자 장치 패키지

01005 (0402 Metric)

크기 / 치수

0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm)

높이-착석 (최대)

0.009" (0.23mm)

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